電子硬件工程師工作職責有哪些？崗位責任制是指根據(jù)辦公室各個工作崗位的工作性質(zhì)和業(yè)務特點，明確規(guī)定其職責、權(quán)限，并按照規(guī)定的工作標準進行考核及獎懲而建立起來的制度。下面小編給大家?guī)砹穗娮佑布こ處煿ぷ髀氊?10篇)，供大家參考。

電子硬件工程師工作職責篇1

1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

2.產(chǎn)品原理圖設計;

3.負責樣機的調(diào)試及測試;

4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責篇2

1、負責醫(yī)療設備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;

2、根據(jù)設備的功能需求，負責控制芯片的選型并制作功能試驗板，確定產(chǎn)品功能設計方案;

3、負責設備的硬件設計，包括數(shù)字/模擬電路原理設計、PCB設計、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設計與調(diào)試、可編程邏輯設計實現(xiàn)與驗證、電機閥泵驅(qū)動與位置檢測電路設計實現(xiàn)、EMC設計、線材設計等;

4、按流程、規(guī)范參與設備系統(tǒng)設計方案的討論并完成所承擔任務的分析、實現(xiàn)和測試工作;負責板卡、整機的調(diào)試與測試，并進行故障分析和處理;

5、負責制定專業(yè)工作標準和設計規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導產(chǎn)品生產(chǎn);

6、完成上級安排的其他事宜。

電子硬件工程師工作職責篇3

1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求，設計測試設備的電子硬件電路

2. 開發(fā)標準的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡

3. 客戶溝通和技術(shù)支持

4. 帶領(lǐng)和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作

電子硬件工程師工作職責篇4

1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;

3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進產(chǎn)品制作進程及技術(shù)問題;

4、協(xié)助領(lǐng)導完成產(chǎn)品驗證和調(diào)試;

5、協(xié)助領(lǐng)導完成產(chǎn)品的量產(chǎn);

6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務;

電子硬件工程師工作職責篇5

1、數(shù)字/模擬電路的硬件設計和調(diào)試。

2、根據(jù)客戶要求，能獨立完成電子產(chǎn)品的設計，優(yōu)化整合產(chǎn)品的軟件、硬件、視頻的整體設計

3、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

4、 對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責篇6

1.負責元器件的選型 。

2.負責硬件原理圖和版圖的繪制。

3.負責硬件電路測試與調(diào)試。

4.負責產(chǎn)品項目跟進并導入生產(chǎn)。

5.完成領(lǐng)導交辦的其他事項。

電子硬件工程師工作職責篇7

1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設計及PCB制作;

2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

電子硬件工程師工作職責篇8

1、能根據(jù)客戶需求獨立設計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

2、負責移動電源主板設計;

3、負責生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導;

4、負責量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責篇9

1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責篇10

1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設計;

3.根據(jù)需求電路設計，PCB設計。

4.產(chǎn)品調(diào)試.設計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。