高級電子工程師崗位職責要求10篇
高級電子工程師崗位職責要求有哪些?崗位職責是指一個崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應當承擔的責任范圍,無論兼任還是兼管均指不同職務之間。下面小編給大家?guī)砹烁呒夒娮庸こ處煃徫宦氊熞?0篇,供大家參考。
高級電子工程師崗位職責要求篇1
1負責電路原理圖和PCB設計
2負責硬件的調(diào)試和測試
3負責開發(fā)文檔撰寫和維護
4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持
高級電子工程師崗位職責要求篇2
1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā)),并進行調(diào)試;
2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負責向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導;
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應技術(shù)文檔;
高級電子工程師崗位職責要求篇3
1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);
2、負責充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);
3、負責前沿功率變換技術(shù)的預研;
4、負責白盒測試的搭建和實施。
高級電子工程師崗位職責要求篇4
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求,負責器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設計;
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析,提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;
7、負責相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
高級電子工程師崗位職責要求篇5
1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;
2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計,進行產(chǎn)品架構(gòu)設計與方案選型;
3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;
高級電子工程師崗位職責要求篇6
1、參與項目需求分析,參與方案的設計,BOM報價;
2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;
4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導。
高級電子工程師崗位職責要求篇7
1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設計,從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);
2、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制,包括硬件設計相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動代碼;
3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。
高級電子工程師崗位職責要求篇8
1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作,進行產(chǎn)品可行性分析;
2、負責電路設計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;
4、制作樣機,執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析,并提出改進意見。
高級電子工程師崗位職責要求篇9
1、根據(jù)項目技術(shù)方案,進行器件選型、驗證
2、負責產(chǎn)品的原理圖、PCB設計、調(diào)試
3、負責產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策
4、負責編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔
高級電子工程師崗位職責要求篇10
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;
2.產(chǎn)品原理圖設計;
3.負責樣機的調(diào)試及測試;
4.產(chǎn)品EMC測試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。